媒体报道指出，英伟达GB200量产已步入高潮，而其下一代AI服务器芯片GB300也即将在2025年下半年与市场见面。广达电脑资深副总裁兼云达总经理杨麒令透露，GB300的研发工作正按部就班，目前正处于测试阶段，并与客户进行了验证工作。据悉，该芯片预计将在9月份开始出货。值得一提的是，作为全球领先的ODM厂商，广达电脑负责英伟达AI服务器的系统集成。
在Computex展会期间，英伟达展示了其最新一代的AI计算平台GraceBlackwell以及该平台的升级版GB300。在性能方面，GB300相较于上一代的HopperH100，其推理能力实现了1.7倍的提升；同时，它搭载了1.5倍的HBM内存和2倍的网络带宽，单个节点即可达到40petaflops的计算能力。民生证券分析指出，随着AI服务器能耗的不断增加，常规的铅酸电池已无法满足其对于高功率密度的需求。因此，NVGB300AI服务器有望采用超级电容BBU技术方案，这一技术将为GB300系列带来新的增长点。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
德福科技独立研发并生产的多孔铜箔，能够为固态电池以及超级电容器提供有效的解决方案。这种产品在终端应用方面，适用于对能量密度有较高要求的无人机以及eVTOL等众多领域。
江海股份生产的铝电解电容器（MLPC）以及超级电容器均能与之兼容，完全能够设计出满足GB300性能和功能需求的方案，目前我们正与相关服务器的设计和生产厂商进行深入的交流和探讨。
（财联社）
